覆铜板的介绍覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。……

深圳市天文兴科技有限公司成立于2010年，是一家专业经营各种国产及进口高中端覆铜板、铜箔、半固化片为主要产品的贸易公司。我司主要代理品牌有罗杰斯、lsola、松下、生益、台湾南亚、联茂、宏仁、KB等知名牌。产品被广泛使用在通讯，医疗器械，工控产品，航天航空，军工产品，汽车，计算机周边产品，电子消费品……

a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板；b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板；c、按覆铜板的厚度分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、……

覆铜板有分哪几种？市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下种类：纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类，可分成以下4种。覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶……

PCB板的组成目前的电路板，主要由以下组成：　线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。　孔（Through hole / via）：导通孔……

pcb抄板什么意思PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发，关于PCB抄板的定义，业界和学术界有多种说法，但是都不太完整。    如果要给PCB抄板下一个准确的定义，可以借鉴国内权威的PCB抄板实验室的说法：PCB抄……

什么是半固化片?半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。        经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶……

半固化片（PP片）生产流程如下： 半固化片又称PP片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由环氧树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。而制作多层板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻璃纤维布做增强材料。制作由处理的电子级玻璃纤维布，浸渍上环氧树脂胶液，再经热处……

天文兴为您讲解覆铜板的种类之等级区分  1、FR-4A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。   2、FR-4A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能……

我国覆铜板材料行业发展趋势分析   我国覆铜板材料行业分析师指出，覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如： 1909……