天文兴分析铜箔技术的发展趋势   一、高性能电解铜箔    近年世界铜箔行业中，一些高性能的电解铜箔制造技术得到不断创新、不断发展。一位海外的铜箔市场研究专家近期认为：由于未来在高密度细线化(LIS=0.10mm/0.10mm以上)、多层化(6层以上)、薄型化……

酚醛覆铜板模态分析   酚醛覆铜板广泛应用于机械性能要求较高的电机、电器设备中的PCB电路板中和绝缘结构零部件中。由于其层间性能较差，受到冲击后易发生分层和裂纹等损伤。这些损伤不仅会导致该复合材料结构静强度显著降低，而且也将影响整个电机、电器设备的工作运转和可靠性。因此，酚醛覆铜……

覆铜板的发展历程　　覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移……

覆铜板板材等级区分　　FR-4 A1级覆铜板　　此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产品质量完全达到世界一流水平。　　FR-4 A2级覆铜板　　此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电……

覆铜板材料有哪些常见分类和等级？　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。对于覆铜板材料，根据不同的分类方式亦有不同类别及等级划分： 　　a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板； 　　b、按覆铜……

覆铜板制作工艺流程　　覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。　　覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别　　1、基板　　高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用……

半固化片介绍又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，……

铜箔全球供应状况工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产……

铜箔发展历史铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料……

铜箔产品特性铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105……