深圳市天文兴科技有限公司成立于2010年，是一家专业经营各种国产及进口高中端覆铜板、铜箔、半固化片为主要产品的贸易公司。我司主要代理品牌有罗杰斯、lsola、松下、生益、台湾南亚、联茂、宏仁、KB等知名牌。产品被广泛使用在通讯，医疗器械，工控产品，航天航空，军工产品，汽车，计算机周边产品，电子消费品……

覆铜板有分哪几种？市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下种类：纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类，可分成以下4种。覆铜板屏蔽板多层板用材料特殊基板上述4种板材，分别说明如下。覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶……

PCB板的组成目前的电路板，主要由以下组成：　线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。　孔（Through hole / via）：导通孔……

半固化片（PP片）生产流程如下： 半固化片又称PP片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由环氧树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型。而制作多层板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻璃纤维布做增强材料。制作由处理的电子级玻璃纤维布，浸渍上环氧树脂胶液，再经热处……

天文兴为您讲解覆铜板的种类之等级区分  1、FR-4A1级覆铜板此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。   2、FR-4A2级覆铜板此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能……

天文兴分析铜箔技术的发展趋势   一、高性能电解铜箔    近年世界铜箔行业中，一些高性能的电解铜箔制造技术得到不断创新、不断发展。一位海外的铜箔市场研究专家近期认为：由于未来在高密度细线化(LIS=0.10mm/0.10mm以上)、多层化(6层以上)、薄型化……

覆铜板板材等级区分　　FR-4 A1级覆铜板　　此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛，各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产品质量完全达到世界一流水平。　　FR-4 A2级覆铜板　　此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电……

覆铜板制作工艺流程　　覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。　　覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别　　1、基板　　高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用……

半固化片介绍又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，……

铜箔发展历史铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料……